Hvad er funktionen af ​​termisk ledende materialer?

Termiske ledende materialer er udviklet og designet til at opfylde kravene til varmeledningsevne for udstyr med fremragende ydeevne og pålidelighed. De er velegnede til forskellige miljøer og krav og har passende løsninger på mulige varmeafledningsproblemer. De yder kraftfuld assistance til høj integration af udstyr og design af ultra små og ultratynde produkter.
Der er ekstremt fine ujævne mellemrum mellem overfladen af ​​mikroelektroniske materialer og kølepladen. Hvis de installeres direkte sammen, er det faktiske kontaktareal mellem dem kun 10% af kølepladens basisareal, og resten er luftspalter. Fordi luftens termiske ledningsevne kun er 0,024W/(m · K), er den en dårlig varmeleder, hvilket vil resultere i en meget stor termisk kontaktmodstand mellem elektroniske komponenter og kølepladen, hvilket alvorligt hindrer varmeledning og varmeledning. i sidste ende forårsager lav effektivitet af kølepladen.
Fyldning af disse huller med termiske grænsefladematerialer med høj termisk ledningsevne, fjernelse af luft fra dem og etablering af effektive termiske ledningskanaler mellem elektroniske komponenter og køleplader kan reducere den termiske kontaktmodstand betydeligt og udnytte kølepladens funktion fuldt ud.
Det ideelle termiske grænseflademateriale bør have følgende egenskaber:
(1) Høj varmeledningsevne
(2) Høj fleksibilitet og sejhed sikrer, at det termiske grænseflademateriale fuldt ud kan udfylde hullerne på kontaktfladen under lavere installationstrykforhold, hvilket sikrer, at den termiske kontaktmodstand mellem det termiske grænseflademateriale og kontaktfladen er meget lille;
(3) Isoleringsegenskaber;
(4) Let at installere og aftagelig;
(5) Bredt anvendelig, det kan bruges til at udfylde små huller såvel som store huller.